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株式会社ファイブ・ディーの会社概要
携帯電話等に関するハードウェア及びソフトウェア開発
会社名 株式会社ファイブ・ディー
事業分類  
住所 220-0022 神奈川県横浜市西区花咲町6-145 横浜花咲ビル9階
ホームページ http://www.5dimension.jp/
本社所在地 神奈川県横浜市西区花咲町6-145 横浜花咲ビル9階
設立 2000年
資本金 12500万円
従業員数 14人
主要取引先 ソフトバンクモバイル(株)
(財)道路新産業開発機構
携帯電話メーカー

株式会社ファイブ・ディーの求人(募集中:0件 掲載終了:5件)

【カメラモジュールの開発設計】 最先端の技術で世の中を変・・・

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仕事の詳細内容 携帯電話用カメラモジュール、各種モバイル機器向けカメラモジュール等の開発・設計
雇用形態 正社員 pic1
勤務地域 横浜市西区
給与 月給210,000円〜310,000円
試用期間有(3ヶ月)賃金(同条件)

【光学レンズの開発設計】 最先端の技術で世の中を変える!

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仕事の詳細内容 携帯電話用カメラレンズ、各種モバイル機器向けカメラレンズ、各種ズームレンズ等の開発・設計
雇用形態 正社員 pic1
勤務地域 横浜市西区
給与 月給210,000円〜310,000円
試用期間有(3ヶ月)賃金(同条件)

【準・事務★設計業務とシュミレーション解析業務サポート】・・・

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仕事の詳細内容 開発サポート業務。 
専用のソフトウェアでのデータ入出力及び解析業務です。
雇用形態 正社員 pic1
勤務地域 横浜市西区
給与 月給190,000円
試用期間有(3ヶ月)賃金(同条件)

 【光学設計および関連する解析業務/未経験者歓迎】 業務拡・・・

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仕事の詳細内容 光学設計および関連する解析業務。 
入社後、まずは専用のソフトウェアを使用した解析業務を行なって頂きます。 
雇用形態 正社員 pic1
勤務地域 横浜市西区
給与 月給190,000円
試用期間有(3ヶ月)賃金(同条件)

【独立系アプリケーション/ソフトウェア開発エンジニア】 ・・・

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仕事の詳細内容 3DCG用アプリケーションソフトウェアの設計・開発。
雇用形態 正社員 pic1
勤務地域 横浜市西区
給与 月給235,260円〜500,160円
試用期間有(3ヶ月)賃金(同条件)


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